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导热衬垫的特点介绍

     导热衬垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,该类产品可任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料而被广泛应用于电子电器产品中。

     具有导热,绝缘,防震性能,材质柔软表面自带微粘性,操作方便,可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。

    应用于电源、灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。传统的导热材料是导热硅脂。

    下面是导热垫同导热硅脂的一个简单对比:①导热系数:导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

     ②绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

     ③形态:导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。

     ④使用:导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹),易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净,节约人工成本。

     ⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。

     ⑥导热效果:同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好,因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果,导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。

     ⑦重新安装方便,而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。

     ⑧价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高

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专题: 神舟十二号载人飞船发射任务取得圆满成功  
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