一、基体的选择
导热垫片常见的有三种高分子材料作为基体,有机硅和聚氨酯。有机硅导热垫片继承了有机硅材料的特性,是应用更广的一类导热垫片,但有一个缺点是硅油析出,在一些场合(比如光学设备、硬盘等)无法使用。无硅的垫片主要优点是无硅油析出,缺点也很明显,包括耐温性稍差,硬度偏大等。
二、导热率的选择
该选用何种导热垫片,则需要结合使用的应用环境和要求来决定。首先是看元件的发热量,其次是设计间隙厚度、期望降低的温度和传热面积。根据这些数据估算出面积热阻,其次再根据不同导热垫片的厚度热阻曲线就可以决定需要的产品。