通常人们传统所使用的导热材料多为金属以及金属氧化物;随工艺的不断升级,5G智能的加快,人们对导热的需求也越来越大,在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小,则需要更高导热性能的导热绝缘材料来解决散热和电气绝缘的问题。高导热系数的导热垫片也就用了他的发展空间。
导热垫片是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
在行业内,也可称之为导热硅胶片,导热软胶片,导热垫片,导热硅垫,等等。他是以聚硅氧烷为基础材,添加一定的导热材料,再通过特殊工艺合成导热硅胶片。
主要功能:绝缘、导热、阻燃、减震等